جزئیات جدیدی از چیپستهای آینده اینتل، یعنی سری پرچمدار Z990 و Z970 که قرار است در مادربردهای نسل بعدی با سوکت LGA 1954 استفاده شوند، فاش شده است. درحالیکه هنوز چند ماه تا عرضه رسمی این پلتفرمها فاصله داریم، توسعه مادربردهای مذکور در مراحل پیشرفتهای قرار دارد و انتظار میرود پیش از پردازندههای دسکتاپ Nova Lake آماده ورود به بازار شوند.
ابعاد کوچکتر Z990 با تمرکز کامل روی PCIe Gen5
براساس اطلاعات فاششده، ابعاد پکیج چیپست Z990 برابر با 25 در 24 میلیمتر (600 میلیمترمربع) و اندازه دای (Die) آن 11.15 در 6.5 میلیمتر (72.5 میلیمتر مربع) خواهد بود. در مقایسه، چیپست Z890 دارای پکیج 658 میلیمترمربعی و دای 93 میلیمترمربعی بود. این بدان معناست که پکیج Z990 حدود 8.8 درصد و دای آن 22 درصد کوچکتر از نسل قبل است. چیپست Z970 نیز دقیقاً با همین ابعاد تولید میشود، اما برخی از قابلیتهای آن به صورت نرمافزاری یا سختافزاری غیرفعال خواهند بود.
دلیل اصلی این کاهش ابعاد بسیار ساده است: چیپست Z990 مسیرهای M.2 از نوع Gen4 را کاهش داده و تمرکز خود را کاملاً روی ارائه رابطهای گستردهتر PCIe Gen5 معطوف کرده است. به همین دلیل در مادربردهای جدید شاهد پیکربندیهای کامل Gen5 برای اسلاتهای گرافیک و M.2 خواهیم بود.
مصرف انرژی بالاتر و تغییرات حرارتی
چیپستهای جدید سری 900 به دلیل بهرهگیری از فناوریهای سریعتر، انرژی بیشتری مصرف خواهند کرد. توان پایه برای چیپست Z970 معادل 6.4 وات و برای Z990 برابر با 7.9 وات اعلام شده است (برای مقایسه، توان پایه Z890 تنها 6 وات بود).
همچنین در صورت استفاده کامل از تمامی ظرفیتهای Gen5، مصرف انرژی Z990 میتواند تا 14 وات نیز افزایش یابد که بیش از دو برابر توان پایه نسل قبل است. البته این میزان مصرف تنها در سناریوهای خاصی رخ میدهد که کاربر بهطور همزمان از تمام ظرفیت مسیرهای Gen5 (مثلاً چندین درایو SSD و گرافیک) استفاده کند.
علاوهبر مصرف انرژی، آستانه تحمل حرارتی (TJMax) نیز در هر دو چیپست جدید به 113 درجه سانتیگراد ارتقا یافته است (این عدد در Z890 معادل 108 درجه بود). با وجود این افزایش دما، سازندگان مادربرد تأیید کردهاند که این تراشهها همچنان به سیستم خنککننده فعال (فندار) نیاز نخواهند داشت.
| نام چیپست | Z990 | W980 | Q970 | Z970 | B960 |
| تمام مسیرهای PCIe | 48 | 48 | 44 | 34 | 34 |
| درگاههای CPU USB4/TB4 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 |
| مسیرهای DMI Gen5 | 4 | 4 | 4 | 2 | 2 |
| مسیرهای PCH PCIe 5.0 | 12 | 12 | 8 | 0 | 0 |
| مسیرهای PCH PCIe 4.0 | 12 | 12 | 12 | 14 | 14 |
| مسیرهای SATA 3.0 | 8 | 8 | 8 | 4 | 4 |
| درگاههای USB 3.2 20G | 5 | 5 | 4 | 2 | 2 |
| درگاههای USB 3.2 10G | 10 | 10 | 8 | 4 | 4 |
| درگاههای USB 3.2 5G | 10 | 10 | 10 | 6 | 6 |
| IA OC | بله | خیر | خیر | بله | خیر |
| BCLK OC | بله | خیر | خیر | خیر | خیر |
| Memory OC | بله | بله | خیر | بله | بله |
| پشتیبانی از ECC | خیر | بله | خیر | خیر | خیر |
| پشتیبانی از نمایشگر | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
قابلیتهای ارتباطی پیشرفته؛ استاندارد جدید برای مادربردها
در بخش ارتباطی (IO)، چیپست Z990 اتصال DMI (ارتباط بین پردازنده و چیپست) را به Gen5x4 ارتقا داده است. در بخش ذخیرهسازی، درحالیکه Z890 سه مسیر Gen4x4 برای حافظههای M.2 ارائه میداد، این پیکربندی در Z970 به مسیر Gen4x4 و در Z990 به مسیرهای فوقسریع Gen5x4 تغییر یافته است. یکی دیگر از تغییرات جالب توجه، حذف کامل پشتیبانی از USB 2.0 در مادربردهای سری 900 است.
چیپست ردهبالای Z990 در مجموع 12 مسیر Gen5 ارائه میدهد و بهدلیل پشتیبانی از سه کانکتور 8 پین، بهترین گزینه برای آزادسازی حداکثر پتانسیل و اورکلاک پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S خواهد بود. علاوهبراین، پشتیبانی از نسل جدید Thunderbolt 5 نقش مهمی در این پلتفرم ایفا خواهد کرد. انتظار میرود مادربردهای سری 900 اینتل همزمان با معرفی پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S در نمایشگاه CES 2027 رونمایی شوند.
